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cbn砂輪廠家講述金剛石砂輪結(jié)合劑的應(yīng)用范圍cbn砂輪廠家告訴您金屬砂輪雖然強(qiáng)度高,但其自銳性差,修整比較困難,并且由于其通常在熱壓條件下制備,氣孔率較少,在加工產(chǎn)品時(shí)易造成表面燒傷,影響工件的表面質(zhì)量。金屬結(jié)合劑的發(fā)展核心是改善燒結(jié)胎體的組織性能,包括微觀組織結(jié)構(gòu)、燒結(jié)致密度、燒結(jié)強(qiáng)度、燒結(jié)硬度、磨損性能、對(duì)金剛石的浸潤(rùn)性、高溫硬性等。金屬結(jié)合劑經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,逐步形成了多體系、多用途的格局,但金屬材料的特性導(dǎo)致金屬結(jié)合劑自銳性差,不鋒利。用陶瓷、樹脂等材料與金屬進(jìn)行復(fù)合,能夠使金屬結(jié)合劑的性能獲得很大程度上的改變,這種改變可以擴(kuò)大金屬結(jié)合劑的應(yīng)用范圍,使工具與加工條件更加匹配。 (1)金屬—陶瓷復(fù)合結(jié)合劑。金屬—陶瓷復(fù)合結(jié)合劑是利用不同尺寸的顆粒對(duì)基體材料進(jìn)行彌散強(qiáng)化及顆粒增強(qiáng)。目前,以陶瓷為基體,金屬材料為增強(qiáng)相的復(fù)合材料在金剛石砂輪上的應(yīng)用比較多,主要用不加工陶瓷,硬質(zhì)合金等材料。在金屬結(jié)合劑中引入陶瓷材料可以提高結(jié)合的耐磨性、采用金屬—陶瓷復(fù)合方式,還可以提高結(jié)合劑的強(qiáng)度。陶瓷材料增強(qiáng)金屬結(jié)合劑常用的方法就是彌散強(qiáng)化,利用金屬在自身內(nèi)部氧化、化學(xué)沉淀、機(jī)械合金化等方法都可以實(shí)現(xiàn)胎體材料的強(qiáng)化。 (2)金屬—樹脂復(fù)合結(jié)合劑。金屬—樹脂復(fù)合結(jié)合劑能夠?qū)崿F(xiàn)金屬和樹脂性能上的取長(zhǎng)補(bǔ)短,產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng),其綜合性能要優(yōu)于單一的金屬或樹脂結(jié)合劑。釬焊金剛石砂輪是以金剛石為切割材料,以釬料為結(jié)合劑,在真空或保護(hù)氣氛中經(jīng)過(guò)釬焊連接單層磨料與金屬基體經(jīng)過(guò)化學(xué)冶金的高溫釬焊連接而成的一大類金剛石砂輪。金剛石釬焊制品是近幾年國(guó)內(nèi)極少數(shù)廠家已開(kāi)始批量生產(chǎn)的高科技產(chǎn)品,已逐步替代部分金剛石電鍍砂輪及部分金剛石燒結(jié)砂輪。 釬焊金剛石砂輪與其他金剛石制品相比,具有以下特點(diǎn):?jiǎn)螌咏饎偸F焊制品的磨削效率是電鍍制品的1~2倍,是其他金剛石燒結(jié)制品的2~5倍;單層金剛石釬焊制品的使用壽命長(zhǎng),是電鍍制品的2~3倍,多層金剛石釬焊制品的使用壽命、效率是同等工作層高度燒結(jié)制品的1~2倍,節(jié)能環(huán)保。釬焊金剛石砂輪的制造工藝程序包括以下三個(gè)階段:基體加工、基體焊前處理、釬焊。單層磨料釬焊程序主要包括下列步驟:磨料排布→上釬料→釬焊。 常見(jiàn)的釬焊金剛石砂輪:釬焊成型磨削砂輪、釬焊金剛石成型磨頭、釬焊金剛石套料刀、釬焊金剛石繩鋸、釬焊金剛石薄壁鉆。金剛石:釬焊金剛石砂輪使用的金剛石要有較粗的粒度,例如制造取芯鉆頭的金剛石粒度可在46/60左右,單顆粒抗壓強(qiáng)度16kg以上并經(jīng)過(guò)強(qiáng)磁選的磨料;釬料:釬料BAg612等使用中流動(dòng)性好、強(qiáng)度高,但因其含銀量高故售價(jià)較高,通常可采用Z31、Z41、Z51等釬料。張冠星等研制的ZB-1釬焊料價(jià)格適中,釬焊溫度760~780℃;釬劑:使用松香+酒精做釬劑焊后可不清洗,因其無(wú)腐蝕性。如使用含氯化物、氟化物的釬劑則焊后需要清洗,以免腐蝕制件。J102釬劑由氟化鉀42+氟硼酸鉀23+硼酐35組成,可用于焊接鋼、不銹鋼和硬質(zhì)合金。焊前可用去離子水將焊劑調(diào)成糊狀涂于焊面;基體:基體可用鋁、鋼、合金鋼或硬質(zhì)合金,基體表面要噴砂、清洗、烘干。清洗可用丙酮、草酸、檸檬酸或溫水等進(jìn)行;布料:基體→釬劑→釬料(或釬劑釬料的混合物)→金剛石→釬料。 對(duì)金剛石若采用有序布料:一般有點(diǎn)膠分布法、模板布料法、激光掃描法、真空吸附法等,但需要一定的專用設(shè)備;焊接:一般砂輪可采用高頻焊,砂輪要在真空爐內(nèi)焊接或充保護(hù)氣體,真空爐壓力約為10-4Pa左右。釬焊溫度要比釬料熔點(diǎn)高50℃以上,焊后要在200℃保溫,逐漸冷卻。 |