磨屑則很快地粘附在磨粒的尖峰上。隨著這種粘附物迅速發展、長大，磨削鈦合金時。使工作磨粒、結合劑以及空隙處的外表都被粘附物封包起來。這時磨削條件迅速惡化，磨削力和磨削熱劇增，工件外表質量也明顯惡化，當繼續磨下去，磨削力大到一定水平時，粘著的磨屑與磨粒一起脫落，露出了新的磨粒，而粘附又在新的磨粒上開始.這個過程中，磨粒的切削刃幾乎沒有什么磨損的痕跡就被磨屑封包住，這種堵塞鈍化的情況下.為使磨削進行下去，無論是修整砂輪，還是硬擠掉表層砂粒，都將加速砂輪的損耗;這就是鈦合金磨削時磨削比低的原因。

　　由于受工件孔徑的限制，磨內圓與磨外圓相比。磨內圓的立方氮化硼砂輪直徑較小，砂輪軸細長，切削速度低，剛性差，排屑困難，CBN砂輪易堵塞，冷卻液不易注入磨削區，切削溫度高，故生產率較低，加工質云較差。但能磨各種直徑的孔，故在小批及單件生產中應用較廣。特別是對于淬硬工件，磨內孔仍是精加工孔的主要方法。

　　外廓為圓柱形的盤套類工件可采用三爪卡盤裝夾，工件裝夾。卡盤裝夾。長度較短。零件外廓為矩形和其他不規則形狀的工件，可采用四爪卡盤裝夾并進行校正。除了要在卡盤處校正工件的外圓外，利用CBN砂輪磨削內圓的方法。卡盤和架裝夾。磨削較長的軸套類零件采用卡盤和架裝夾。裝夾工件時。還需調整架的位置，使工件的旋轉線與頭架主軸線保持在同一直線上。

　　砂輪與工件內孔的接觸方式有兩種:一種是砂輪與工件孔的后壁接觸，內圓磨削操作。磨削時。這樣磨削容易看見火花，冷卻液與切屑向下飛濺，不影響操作者視線與平安，內圓磨床上常采用此方式。另一種是CBN砂輪與工件孔的前壁接觸，發生與上述相反的情況，為磨床所采用。內圓磨削常采用縱磨法。

　　其中磨屑與磨粒之間并無化學粘著作用發生。關于粘著型堵塞的形成過程是首先在磨屑和磨粒之間發生化學粘合，嵌入型堵塞主要是磨屑機械地浸嵌在砂輪空隙里。然后磨屑之間在機械粘力和壓力作用下相互熔焊.形成了粘屑型堵塞。這個問題比較復雜.不同磨料與不同的工件資料之間有不同的化學粘合機理。以下以鈦合金為例進行討論。為什么磨屑與磨粒之間能發生化學粘合。

　　整個砂輪是不可能進行整體研究的盡管近些年來美國戴比爾斯等公司己經應用大樣品室的電鏡對整個砂輪進行研究。CBN砂輪樣件的制取 應用電鏡對砂輪堵塞狀態和形成機理進行研究時。首先遇到就是樣件的制取問題。因為現有的電鏡一般樣件放置室都較小。但大多數情況下，仍需要解決樣件制取這個比較麻煩的問題。Krik曾經研制了一種專用組合砂輪。能在用掃描電鏡觀察砂輪堵塞和砂輪磨損狀態時而不破壞砂輪。有一個18.4cm直徑的鋁質輪轂，輪轂的徑向有兩個相對的可拆卸部分。用環氧樹脂將0.95cm厚的陶瓷環粘到鋁輪轂上，環氧樹脂充分固化以后，用1mm寬的金鋼石切割砂輪，將陶瓷環切開四個縫，造成兩個在徑向相對的可拆卸的局部。這兩部分的大小做得和掃描電鏡樣品容器一樣。所謂組合砂輪就是指陶瓷環是組合的可裝配局部和砂輪其他局部之間的槽縫，使用中。可用環氧樹脂充填。固化以后，修整砂輪。應用時與普通砂輪相同。試驗以后，用金剛石鋸開環氧樹脂充填固化的小摘縫，松開固定螺釘。由撬出孔輕輕地將拆卸的砂輪塊取出，對取出的砂輪塊要立即放入密封清沽的容器內，以免沾污。

　　首先要在被測樣件外表真空蒸鍍一層金屬薄膜。真空蒸鍍薄膜的工作原理是:空蒸鍍臺內，CBN砂輪樣件的鍍膜 砂輪一類樣品.由于自身不導電(指剛玉類砂輪)進行掃描觀察之前。有一錐形螺旋纏繞的鎢絲，形成一個加熱坩堝，將金絲放入。當真空泵啟動達到所需真空度時，通以高壓電流，發生高溫。金絲在這種高溫和真空的環境中被離子化，散射到容器的空間中，然后堆積在試件表面上。經過一定時間的真空蒸鍍，試件外表就形成一層薄而均勻的金薄膜.使非導體的樣品成為導體，這樣在掃描電鏡下觀察時，就可獲得清晰的形貌圖像了當磨粒度在金屬外表上摩擦或磨削時，CBN砂輪堵塞的形成機理 磨削碳鋼時。磨粒的磨損就開始了即磨粒的鋒利邊沿開始被磨去，這就在解粒上形成一個平面，該平面變得越來越大。以致于作用在磨粒上的摩擦力大得足以引起砂輪外表砂粒脫落或斷裂，從而露出新的磨削刃。這時砂輪的堵塞是磨屑嵌塞在空隙處而形成嵌入型堵塞。