近日，ARM正式發(fā)布了基于v9指令集的新一代Cortex-X3、A715、A510 Refresh核心。
據(jù)官方總結(jié)數(shù)據(jù)，Cortex-X3峰值性能提升22%，IPC(同頻效率)提升11%;Cortex-A715的能效提升20%，性能提升5%;A510 Refresh則是降低了5%的功耗。
注意，上面提到的百分比數(shù)字每一個(gè)所帶的單位都不一樣，這一方面體現(xiàn)了ARM在不同核心上的升級(jí)方向，似乎也讓人側(cè)面看出了其提升的瓶頸。
在具體規(guī)格方面，Cortex-X3解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)，L2緩存容量也從512KB提升到1MB。
對(duì)于A715大核，ARM稱(chēng)不追求絕對(duì)性能，更注重能效，相同的性能下比A710節(jié)省20%能耗，相同的功耗下性能比A710提升5%。同時(shí)A715放棄了對(duì)32位指令集的兼容，使得其內(nèi)核的面積效率大大提升，僅需A710四分之一的面積。
最后是重制版的A510小核，重點(diǎn)也是優(yōu)化能效，同性能功耗減少5%，頻率提升5%。
全新的Cortex核心將面向智能手機(jī)、平板及筆記本等平臺(tái)，新的DSU-110大小核調(diào)度架構(gòu)，支持除了目前主流的1+3+4之外，還有1+4+4，2+2+4及8+4+0等核心配置。
其他方面，Cortex-X3、A715及A510 v2等核心還針對(duì)更先進(jìn)的工藝，如三星臺(tái)積電的5nm、4nm工藝做了優(yōu)化，ARM還為開(kāi)發(fā)者提供了方便的開(kāi)發(fā)平臺(tái)及工具VFP，可以更好地仿真測(cè)試等等。
基于該新架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片預(yù)計(jì)最快會(huì)在年底面市，首批應(yīng)該還是會(huì)由高通驍龍8 Gen2和聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片等采用。
標(biāo)簽： 更注重能效 大小核調(diào)度架構(gòu) 三星臺(tái)積電的5nm 4nm工藝做了優(yōu)化
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