10月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺(tái)積電和三星電子，都在全力推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機(jī)，進(jìn)而獲得更多的代工訂單。
而韓國(guó)媒體最新的報(bào)道顯示，三星電子已確保3nm制程工藝有穩(wěn)定的良品率，他們計(jì)劃在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)，代工相關(guān)的芯片。
從韓國(guó)媒體的報(bào)道來(lái)看，三星電子3nm制程工藝計(jì)劃在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)，是三星電子方面的一名高管，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在以在線方式舉行的三星代工論壇上透露的。
三星電子的3nm工藝，并未繼續(xù)采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)技術(shù)，而是采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)。三星方面表示，采用這一工藝代工的芯片，性能較5nm將提升50%，能耗降低50%。
三星電子方面對(duì)3nm工藝寄予厚望，多年前就已開(kāi)始研發(fā)事宜。在今年6月底，有外媒在報(bào)道中表示，三星電子的3nm工藝已成功流片，距離量產(chǎn)又更近了一步。
目前在推進(jìn)3nm工藝的另一家，是當(dāng)前全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家均透露他們的這一工藝在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)。
（文章來(lái)源：TechWeb）
