正如此前的預告，AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動上，聯(lián)合華碩、微星、華擎、映泰等廠商，正式公布了X670和X670E芯片組主板。
X670和X670E都將為AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器服務，后者預計在8月30日發(fā)布，并聯(lián)袂在9月15日上市發(fā)售。
共同點方面，X670、X670E均采用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽，原生支持170W的功耗釋放，向下兼容AM4時代的散熱器，最多開放24條PCIe 5.0通道(x16顯卡、x4 SSD、x4南橋)、雙通道DDR5內(nèi)存(速度未披露)、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。
不同點方面，X670E采用雙芯設計，超頻潛力更大，且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個NVMe，X670則默認只開放一個PCIe 5.0 NVMe擴展槽，顯卡為可選。
就廠商們已經(jīng)公布的主板產(chǎn)品來說，一些新看點還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量采用2.5G網(wǎng)口，也有少數(shù)高端型號直接上了萬兆(Marvell AQtion以太芯片)等。
以華碩為例，ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電(110A)、萬兆網(wǎng)口、雙USB4等。
微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電(105A)、專利免螺絲型M.2 SSD擴展槽、萬兆網(wǎng)口、全功能USB-C等。
華擎這邊則是給到了多達5款不同價位的X670E主板，滿足用戶多樣需求。
遺憾的是，廠商們尚未給出具體價格，猜測都不會便宜。
