8月8日，第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無錫開幕，國家科技重大專項02專項技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在會上致辭時表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來更長期的發(fā)展戰(zhàn)略，是要考慮站穩(wěn)腳跟之后如何實現(xiàn)跨越式的發(fā)展；而封測產(chǎn)業(yè)在率先實現(xiàn)路徑創(chuàng)新、引領(lǐng)生態(tài)創(chuàng)新等方面被寄予重望。
(資料圖)
葉甜春指出，中國大陸封測產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十幾年來努力，成功從中低端邁向了高端，技術(shù)水平進入國際先進水平，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)封裝規(guī)模已經(jīng)做到世界第一，先進封測的占比越來越高，有的甚至可以組織起比較成套的技術(shù)研發(fā)，而且體現(xiàn)自己的特色，國產(chǎn)裝備和材料，也開始邁上一個新的臺階。
“過去五年，我們經(jīng)歷了非常嚴(yán)峻的國際形勢，從貿(mào)易戰(zhàn)到科技戰(zhàn)，甚至看到一個更加長遠(yuǎn)的未來逆全球化，中國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈都在考慮下一步的發(fā)展?，F(xiàn)在我們要考慮的，未來十年、十五年，甚至二十年的發(fā)展戰(zhàn)略，是要考慮站穩(wěn)腳跟之后如何實現(xiàn)跨越式的發(fā)展?！比~甜春表示。
據(jù)介紹，自立自強就意味著擺脫以往的路徑依賴，開辟新的發(fā)展賽道和路徑。需要全行業(yè)，尤其是從集成電路全行業(yè)，開始打造一個新的生態(tài)，開辟新的路徑。
最近比較熱門的概念Chiplet（芯粒），是基于縮微模式拓展摩爾定律的另外一個路徑，而Chiplet所代表的先進封裝技術(shù)，在延續(xù)摩爾定律，提升終端產(chǎn)品性能的作用也越來越突出，多種先進封裝技術(shù)與先進制造技術(shù)融合的趨勢明顯。
葉甜春指出，集成電路發(fā)展過程中，基于封裝的集成創(chuàng)新會涉及到產(chǎn)品的定義以及產(chǎn)品系統(tǒng)的架構(gòu)調(diào)整，同時也能帶動與前道的一些技術(shù)工藝組合，形成解決方案，未來是一個全新的生態(tài)；也會帶動上游裝備、材料創(chuàng)新，最終在系統(tǒng)級層面，形成新的創(chuàng)新模式、新的創(chuàng)新競爭力。
葉甜春強調(diào)，中國的封測產(chǎn)業(yè)能否率先在路徑創(chuàng)新、新生態(tài)的打造，以及整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)，通過依賴國際大循環(huán)到依托國內(nèi)大循環(huán)，再開展國際國內(nèi)雙循環(huán)，變被動為主動的突圍過程中能夠發(fā)揮出引領(lǐng)作用，率先占領(lǐng)高地，率先取得突破，能夠帶動產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)突破，這是全行業(yè)乃至是國家對整個封測產(chǎn)業(yè)的要求。
整體來看，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展，需要更大規(guī)模的系統(tǒng)創(chuàng)新。
十三屆全國政協(xié)教科衛(wèi)體委員會副主任、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林在致辭中表示，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)需要更大規(guī)模、更全面、更系統(tǒng)的創(chuàng)新。不僅僅是封測，從材料、設(shè)計、裝備及應(yīng)用，都需要系統(tǒng)的創(chuàng)新。
“我們真正要走出一條中國的發(fā)展道路，或許開始的時候是以解決卡脖子問題，但是它走到了今天我們應(yīng)該迅速地跨越這一步，我們要開始全系統(tǒng)的，特別是在全鏈條的各個領(lǐng)域都進行創(chuàng)新。這個創(chuàng)新不一定都追求最高的某種性能技術(shù)指標(biāo)，但是我們可能會追求最高的性價比，會追求滿足盡量多的用戶需求，使整個社會對集成電路的應(yīng)用提升到一個新的水平?！辈芙×址Q。
同日，本次會議還舉行了《關(guān)于打造集成電路先進封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》發(fā)布儀式。
《倡議》提出進一步促進更多制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)深度參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)，包括充分發(fā)揮石化、能源、化工、鋼鐵等制造業(yè)在創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、市場環(huán)境等方面的優(yōu)勢，通過政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)合作等方式，吸引、推動和鼓勵領(lǐng)軍企業(yè)跨界深度參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)，培育出一批世界一流的設(shè)備和材料企業(yè)。
另外，《倡議》進一步鼓勵各類創(chuàng)新平臺為集成電路先進封裝技術(shù)創(chuàng)新提供技術(shù)支持，進一步倡導(dǎo)各地各部門優(yōu)化集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放政策環(huán)境，進一步推動集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)開展高水平國際合作，進一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領(lǐng)區(qū)等內(nèi)容。
無錫市副市長周文棟介紹，無錫將在國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，推動鞏固行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，全力推進國產(chǎn)CPU、AI芯片等高端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快信創(chuàng)芯片產(chǎn)品生態(tài)圈，車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈，高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，兩鏈兩圈建設(shè)，不斷拓展集成電路封測發(fā)展的新空間。
（文章來源：證券時報·e公司）
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