“青春版”5G 為萬物互聯(lián)的智能世界鋪平道路

疫情的反復(fù)亦未能阻止全球部署和商用5G的熱情。GSA數(shù)據(jù)顯示，截至今年3月底，148個國家或地區(qū)的491家運(yùn)營商投資于推出5G服務(wù)的相關(guān)舉措，其中85個國家或地區(qū)的213家運(yùn)營商已推出商用5G服務(wù)，而已發(fā)布的5G終端也達(dá)到了1334款。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)先行。就在剛剛結(jié)束的3GPP RAN#96會議上，3GPP宣布R17標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)。歷經(jīng)R15、R16和R17三個版本，至此5G技術(shù)的全貌已呈現(xiàn)在我們面前。同時，這也為未來新一輪的創(chuàng)新演進(jìn)即5G-Advanced奠定了基礎(chǔ)。

作為一個關(guān)鍵里程碑，R17不僅為5G系統(tǒng)的多項基礎(chǔ)性技術(shù)帶來更多增強(qiáng)及擴(kuò)展特性，例如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)增強(qiáng)、定位增強(qiáng)、V2X增強(qiáng)、終端節(jié)能、覆蓋增強(qiáng)、擴(kuò)展的直連通信功能、非地面通信等，更通過引入RedCap，擴(kuò)大了5G的應(yīng)用范圍，將之普及到更多物聯(lián)場景，為萬物互聯(lián)的智能世界的到來鋪平了道路。

何謂RedCap?“青春版”5G了解下

RedCap這個名詞或許稍顯陌生，但許多人一定對它原先的名字NR-Light或NR-Lite有所耳聞。所謂RedCap，即是Reduced Capability，它是R17階段針對中高速連接專門立項研究的一種新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可以將之視作“青春版”的5G。

如果說前幾代移動通信技術(shù)主要解決的是人與人之間的連接問題，那么5G在設(shè)計之初的一個重要目標(biāo)便是萬物互聯(lián)，以此來賦能千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。有預(yù)測認(rèn)為，到2035年，5G將驅(qū)動全球各行業(yè)產(chǎn)出增長13.2萬億美元，創(chuàng)造2230萬個就業(yè)機(jī)會。

然而隨著5G與實體經(jīng)濟(jì)融合的日益深化，一些問題也浮出了水面。其中的一大痛點，就在于5G終端芯片和模組的高昂成本，很大程度上阻礙了5G在垂直行業(yè)的落地應(yīng)用。RedCap就是產(chǎn)業(yè)界對此給出的解決方案。

不同于需要大帶寬、高速率支持的智能手機(jī)，有些場景下的物聯(lián)終端有一定性能要求但又沒那么高。RedCap通過支持較低復(fù)雜程度的5G終端，實現(xiàn)了性能和成本之間的平衡。其應(yīng)用范圍廣泛，主要涵蓋工業(yè)無線傳感器、視頻監(jiān)控和智能可穿戴設(shè)備三大場景，預(yù)計到2030年全球連接數(shù)將達(dá)到近百億。

具體而言，RedCap相對于NR做了很多精簡化和定制化，包括：

低成本：通過減少終端帶寬，在Sub-6GHz頻段下其最大帶寬為20MHz;減少終端接收天線和層數(shù)，支持1收或2收，大幅降低5G終端芯片和模組的成本，預(yù)計RedCap模組成本相對eMBB可以降低5倍，規(guī)模商用的模組價格可以與Cat.4相當(dāng)。

大容量和高效共存：通過獨立初始BWP和非小區(qū)定義的同步信號工作在5G網(wǎng)絡(luò)上，并與eMBB終端高效共存，充分發(fā)揮5G大帶寬優(yōu)勢和大系統(tǒng)容量等代際差異。

可選支持更多功能：包括較低時延、切片、定位、低功耗等能力。

標(biāo)準(zhǔn)、生態(tài)兩手硬，RedCap商用啟航在即

從技術(shù)特性上可以看到，RedCap介于eMBB和以NB-IoT、LTE-M為代表的LPWA之間，填補(bǔ)了5G在中高速連接領(lǐng)域乃至在eMBB、uRLLC和mMTC“中間地帶”的空白，其所面向的場景亦有著極其廣袤的市場空間。因此，它自誕生以來便備受產(chǎn)業(yè)界關(guān)注也并不那么難以令人理解。

2019年6月，在3GPP RAN#84會議上，RedCap以R17研究項目的形式首次出現(xiàn);2021年3月，3GPP正式通過了NR RedCap UE標(biāo)準(zhǔn)化項目的立項。而此次R17標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，標(biāo)志著RedCap第一版標(biāo)準(zhǔn)的完成，已經(jīng)商用就緒。在后續(xù)演進(jìn)方面，R18也已確定了RedCap增強(qiáng)的課題，主要方向包括研究進(jìn)一步降低用戶終端復(fù)雜度的技術(shù)、研究降低功耗的技術(shù)等。

與此同時，RedCap產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在快速成熟。產(chǎn)業(yè)政策方面，國家工業(yè)和信息化部等十部委聯(lián)合印發(fā)的《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動計劃(2021-2023年)》明確提出，加快彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)短板弱項，加快輕量化5G芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升終端模組性價比;實現(xiàn)5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率超200%。其中著重提到的5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧城市等垂直行業(yè)，以及智能安防監(jiān)控、新型穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程操控設(shè)備、高清視頻監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計將成為RedCap大顯身手的舞臺。

IMT 2020(5G)推進(jìn)組對RedCap寄予厚望，計劃2022年完成應(yīng)用場景與關(guān)鍵技術(shù)研究、關(guān)鍵技術(shù)測試規(guī)范制定、開展關(guān)鍵技術(shù)測試;2023年面向商用需求，制定終端、系統(tǒng)設(shè)備規(guī)范及測試規(guī)范，開展端到端測試和互操作測試。

芯片、模塊方面，高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商和國內(nèi)外領(lǐng)先無線模組供應(yīng)商都在積極參與和推動RedCap的發(fā)展進(jìn)程，提前啟動了相關(guān)研發(fā)工作，包括已經(jīng)推出了RedCap原型系統(tǒng)。行業(yè)應(yīng)用方面，RedCap贏得了多個垂直行業(yè)的青睞，制造、電力、智慧城市、安防等行業(yè)均大力投入，推進(jìn)RedCap在具體場景、技術(shù)和產(chǎn)品解決方案的定義和適配。

作為產(chǎn)業(yè)生態(tài)的中堅力量，一些領(lǐng)先運(yùn)營商也表示將視3GPP標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展，適時引入RedCap。最近，中國移動研究院發(fā)布了《中國移動5G RedCap技術(shù)白皮書》，明確了RedCap在5G體系中的技術(shù)定位，深度解析了RedCap關(guān)鍵技術(shù)特性，并在此基礎(chǔ)上開展RedCap市場前景分析及與關(guān)鍵應(yīng)用場景的適配性研究，以促使RedCap能夠更好服務(wù)于市場需求。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，以及標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完備度，預(yù)計到2023年我們就有望看到RedCap商用終端的發(fā)布，以及部分場景的應(yīng)用開啟。

當(dāng)前，5G賦能千行百業(yè)正處在由“落地生根”加速邁向“開花結(jié)果”的關(guān)鍵階段，RedCap標(biāo)準(zhǔn)的就緒，補(bǔ)齊了差異化物聯(lián)場景和終端成本上的短板，為5G行業(yè)應(yīng)用的規(guī)模復(fù)制推廣提供了一大利器。從長遠(yuǎn)來看，RedCap也提供了一條新的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)路徑，為5G產(chǎn)業(yè)未來十年可持續(xù)發(fā)展和萬物互聯(lián)的實現(xiàn)注入強(qiáng)勁動力。

新標(biāo)準(zhǔn)，新物聯(lián)，新商業(yè)，RedCap的未來值得期待。

標(biāo)簽： 世界鋪平道路 萬物互聯(lián) 國家工業(yè)和信息化 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)