2022世界5G大會(huì)即將于8月10日-12日在黑龍江哈爾濱啟幕。在今日舉行的“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研討會(huì)”上，集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)石瑛發(fā)表了以《我國(guó)集成電路材料供應(yīng)鏈發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》為主題的演講。
她指出，半導(dǎo)體材料是全球戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，達(dá)到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長(zhǎng)15.9%，再創(chuàng)新高。其中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)全球第一;中國(guó)大陸全球第二;韓國(guó)全球第三。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，晶圓制造材料市場(chǎng)的規(guī)模為404億美元，同比增長(zhǎng)15.5%;封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為239億美元，同比增長(zhǎng)16.5%。
石瑛表示，近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。2021年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到685億美元，中國(guó)大陸進(jìn)一步拉大與第三名韓國(guó)市場(chǎng)的距離。
從中國(guó)半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2022年晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)700億元;2022年封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到450億元。
數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體制造材料行業(yè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)投入持續(xù)增長(zhǎng)。研發(fā)方面，2005-2019年節(jié)期間累計(jì)研發(fā)投入達(dá)到15.1億元，年均投入3億元。2010-2014的5年間，累計(jì)投入達(dá)到56.6元，年均投入11.3億元;2015-2019，5年累計(jì)投入92.2億元，年均投入18.5億元，進(jìn)入十四五之后，研發(fā)投入又有大幅提升。
投入方面，2005-2019年5年間累計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入38.7億元;2010-2014的5年間，累計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入81.2億元，是前五年總體投入的2.1倍;2015-2019年5年累計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入152.5億元，接近前5年總體投入的2倍，進(jìn)入十四五之后，產(chǎn)業(yè)發(fā)展投入明顯加大。
石瑛強(qiáng)調(diào)：“整體來(lái)看，我國(guó)國(guó)產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用取得長(zhǎng)足發(fā)展。”
量產(chǎn)應(yīng)用材料方面，數(shù)量實(shí)現(xiàn)逐年增加。2008年單廠采購(gòu)比例超過(guò)50%的材料只有一種;2020年單廠采購(gòu)比例超過(guò)50%的材料達(dá)到95種。產(chǎn)品方面，15類典型產(chǎn)品，2000-2020年累計(jì)采購(gòu)金額達(dá)到35.6億元;2016-2020年采購(gòu)額擴(kuò)大了四倍多。
放眼全球，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模均實(shí)現(xiàn)超常增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5431億美元;2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到6314億美元，增長(zhǎng)16%。值得注意的是，在2021年，北美和歐洲增速超過(guò)20%，中國(guó)、亞太地區(qū)增速約25%;日本增速約為19%?？梢钥闯?，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)、規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。
石瑛認(rèn)為，這也造成一個(gè)問(wèn)題：半導(dǎo)體制造材料供應(yīng)商面臨全球吃緊的局面，對(duì)原材料的資源爭(zhēng)奪日趨激烈。我國(guó)集成電路企業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，在高端原材料供應(yīng)保障方面處于不利地位。“主要是抗風(fēng)險(xiǎn)能力不足，100家企業(yè)共計(jì)銷售收入496億元，其中，超過(guò)10億的不足10家，5億到10億之間的10家，80%的企業(yè)銷售收入在5億元以下。”
為打造我國(guó)集成電路材料行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，她提出了三大建議：一是創(chuàng)新、創(chuàng)新、創(chuàng)新是行業(yè)發(fā)展永恒的主題，堅(jiān)持大力度投入產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新;二是鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)各種途徑，采取有力措施快速擴(kuò)大企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模;三是向上延伸原材料技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，保障集成電路材料行業(yè)安全可控發(fā)展。
標(biāo)簽： 機(jī)遇與挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 快速發(fā)展 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研討會(huì)
