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據(jù)共同社1月3日?qǐng)?bào)道，日本企業(yè)半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市場(chǎng)2023年或?qū)⒉认聞x車。對(duì)經(jīng)濟(jì)增速放緩的擔(dān)憂預(yù)計(jì)將帶來半導(dǎo)體需求減少，國際性半導(dǎo)體行業(yè)組織預(yù)測(cè)市場(chǎng)將迎來4年來首次萎縮。
據(jù)行業(yè)組織SEMI透露，2023年全球的制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將比上年減少約16%，為912億美元。以數(shù)字化進(jìn)程等為背景，該數(shù)額從2020年起連續(xù)3年增長，但2023年電腦及智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求縮小將持續(xù)。
SEMI認(rèn)為市場(chǎng)低迷是短期的，將在2024年復(fù)蘇。這是基于數(shù)據(jù)中心建設(shè)及汽車電動(dòng)化等長期需求擴(kuò)大趨勢(shì)的預(yù)測(cè)，但半導(dǎo)體行業(yè)在2023年以后仍面臨地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
（文章來源：界面新聞）
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