(相關(guān)資料圖)
在MWC 2023上，高通推出了新一代驍龍汽車5G平臺，其調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺的處理能力同比第一代提升超過50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超過兩倍。目前該平臺正在向全球汽車制造商出樣，將于2023年晚些時候商用面市。
（文章來源：證券時報·e公司）
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在MWC 2023上，高通推出了新一代驍龍汽車5G平臺，其調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺的處理能力同比第一代提升超過50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超過兩倍。目前該平臺正在向全球汽車制造商出樣，將于2023年晚些時候商用面市。
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