按照慣例，小米數(shù)字系列通常會首發(fā)或者首批搭載高通新一代驍龍8系平臺。由此看來，小米13將會首發(fā)或者首批搭載高通第二代驍龍8芯片。
今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載高通第二代驍龍8芯片的小米新旗艦進展很快，最快有可能會在11月份就能看到新機亮相。
此前@數(shù)碼閑聊站爆料，小米13系列代號為M2。這一代可能會像小米12系列那樣，年底先發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本(小米13和小米13 Pro)，2023年再發(fā)布超大杯(可能會命名為小米13 Ultra)。
不出意外，小米13、小米13 Pro都將會搭載高通第二代驍龍8平臺，它基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。
更重要的是，高通第二代驍龍8集成了驍龍X70基帶，實現(xiàn)了8.3Gbps的峰值下行速率。
此外，高刷新率、高素質(zhì)柔性OLED屏幕、有線超級快充和無線超級快充等旗艦配置，小米13系列都不會缺席，值得期待。
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