日前發(fā)布2021年年度報告。報告顯示，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.51億元，較上年同期增長138.21%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.47億元，較上年同期增長492.35%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤6.26億元，較上年同期增長514.91%;基本每股收益和稀釋每股收益均8.7元，較上年同期均增長343.88%，扣除非經常性損益后的基本每股收益8.42元，較上年同期增長360.11%。
2021年，全球智慧技術、信息技術、5G技術等先進技術的加速發(fā)展，后疫情時代帶來的下游市場應用拉動下，LED行業(yè)迎來新一輪產業(yè)景氣周期。然而，由于汽車電子、光伏儲能等新興產業(yè)應用領域的興起帶來需求爆發(fā)式增長及全球疫情持續(xù)反復等因素的影響，上游供應鏈產能日益緊張。
對此，明微電子始終堅持自主創(chuàng)新研發(fā)，憑借較強的研發(fā)及技術優(yōu)勢、豐富的知識產權積累，為行業(yè)領先客戶提供高性能、品質可靠、適用性強的系列產品，進一步推進研發(fā)成果的快速轉化，努力提升公司產品的綜合競爭力。
2021年度，公司研發(fā)投入9479.59萬元，較上年同期增長153.37%，占營業(yè)收入的7.58%;截至2021年12月31日，公司擁有專利250項(其中發(fā)明專利126項)，集成電路布圖設計專有權233項。報告期內新增國內專利19項，新增集成電路布圖設計專有權29項，其中Mini、Micro領域公司申請專利技術10項，穩(wěn)步推進微間距新產品的研發(fā)。
其次，公司作為國內較早的Fabless集成電路設計企業(yè)，在晶圓制造端與華潤上華、中芯國際、上海先進、Tower、合肥晶合等頭部晶圓制造廠建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，積極協(xié)調產能支持保障產能供給。
基于自主開發(fā)高壓工藝技術方面，公司在第二代700V BCD工藝平臺上，設計開發(fā)出特殊VLD結構，使UH-V器件導通內阻更小、抗雷擊能力更強，降低產品 DIE 面積，提升晶圓利用率。同時依托此平臺設計出多種特殊結構器件，支持設計靈活選型器件提高設計效率。
報告期內，公司首次在55nm工藝平臺上實施 Mini&Micro LED驅動產品研發(fā)，提高芯片頻率特性的同時減小單顆芯片尺寸，增強顯示驅動芯片競爭力。在產品設計過程中，采用適應多家工藝平臺的設計方法，實現(xiàn)同類產品在不同晶圓廠間快速導入，量產時靈活調配產能，保證合理有效地利用產能。
除此之外，明微電子穩(wěn)步推進產能擴張，持續(xù)提升交付能力。鑒于上游產能緊張，為合理調配需求，公司對原產品線價格進行調整的同時，加大了新產品和高毛利產品的優(yōu)先交付，其中，2021年度公司Mini LED顯示驅動芯片的銷售收入較上年增加2.27億元，同比增長1444.34%;智能照明驅動芯片的銷售收入較上年增加1.55億元，同比增長90.59%。
營業(yè)執(zhí)照公示信息