美國(guó)對(duì)華為進(jìn)行限制，很多人的第一個(gè)印象就是華為將不能夠在高端智能手機(jī)上獲得更好的發(fā)展，尤其是因?yàn)榕_(tái)積電無(wú)法代工麒麟系列芯片了，高端麒麟芯片將成為絕版，而這些都是對(duì)華為手機(jī)業(yè)務(wù)的影響。
對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，自己最為核心的業(yè)務(wù)是運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)，就是為電信運(yùn)營(yíng)商提供設(shè)備的，這一點(diǎn)才是華為必須要保住的。錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是現(xiàn)階段華為在該領(lǐng)域的芯片上，還用不到5nm、7nm的芯片，美國(guó)在高端芯片上打壓華為，不會(huì)傷及到華為的運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)。
事情真的會(huì)是如此嗎?這就要看華為在電信設(shè)備上對(duì)美國(guó)技術(shù)以及設(shè)備的依賴程度了。而就在近日，就有日本的調(diào)查公司對(duì)華為的5G基站進(jìn)行了拆解，從得出了一些結(jié)論，很值得我們關(guān)注。
在拆解后，得出華為的估算成本為1320美元，其中，我們自己的企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為48%，不過(guò)，其中1/4為臺(tái)積電代工生產(chǎn)的CPU，而美國(guó)的零部件使用比例則為27.2%，美國(guó)的萊迪思半導(dǎo)體和賽靈思(Xilinx)提供了FPGA芯片，而電源芯片則由美國(guó)德州儀器和安森美半導(dǎo)體等公司提供。
除了美國(guó)供應(yīng)商供貨之外，韓國(guó)三星和日本TDK 、精工愛普生等公司的產(chǎn)品也出現(xiàn)在了華為的5G基站中。
雖然說(shuō)我們自己的企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例很高了，但是鑒于美國(guó)的零部件所占比例之高，以及臺(tái)積電無(wú)法給華為代工的原因，這都可以反應(yīng)出來(lái)華為在5G基站的建設(shè)上，其實(shí)也是承受很大的壓力的。對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，在5G發(fā)展上，危機(jī)一直存在，并沒有解除。
華為5另外，先進(jìn)制程工藝的芯片出現(xiàn)在基站上也已經(jīng)是大勢(shì)所趨，而且現(xiàn)在已經(jīng)開始使用。華為運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)雖然現(xiàn)在“安全無(wú)憂”，只是因?yàn)樵谠摌I(yè)務(wù)上，電信設(shè)備所需求的芯片規(guī)模，并不像手機(jī)上那么大量，而且使用周期長(zhǎng)，十年八年不成問(wèn)題，華為只要有了充足的備貨，時(shí)間就不那么緊迫罷了。
但是時(shí)間久了，如果我們的產(chǎn)業(yè)鏈一直跟不上，對(duì)于華為來(lái)說(shuō)可就真的危險(xiǎn)了，華為可沒有那么多的等待時(shí)間，這也是關(guān)鍵問(wèn)題所在，所以說(shuō)，華為在扶持國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上已經(jīng)開始更加長(zhǎng)遠(yuǎn)的謀劃。
真的是到了考驗(yàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)期了，這一關(guān)我們過(guò)不了，就注定只能采用人家的技術(shù)和設(shè)備，這個(gè)可不僅僅是卡脖子的問(wèn)題，還關(guān)系到通信安全以及國(guó)家安全的問(wèn)題，不能不引起我們足夠的重視。
標(biāo)簽： 華為5G基站
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