芯片沒有受影響之前，華為的芯片部門海思在很多人的眼中還是很強大的，一流的設計能力足比肩高通和蘋果。然而接二連三經(jīng)過升級后的限制，華為在芯片領域的設計能力被徹底架空，空有“紙上談兵”的能力，而無法應用到實踐當中。至于原因也很簡單，重設計而輕制造讓華為吃了大虧，臺積電等眾多巨頭的離去讓華為獨木難支。
就在前段時間，一個對華為具有潛在隱患的事情發(fā)生了，國際巨頭英偉達正式宣布出資400億去并購ARM，一旦交易完成，英偉達在業(yè)內的地位將得到大幅提升，而且此次并購也是史上規(guī)模最大的并購案?；蛟S很多人都還不明白，為何英偉達的并購會影響到華為呢?這還需要從行業(yè)最基礎的商業(yè)邏輯說起。
從表面上看，ARM雖然是英企，但是當下的控股權在日企軟銀手中，后者是目前企業(yè)的最大股東。在ARM的商業(yè)邏輯中，它不生產(chǎn)芯片，只是提供芯片設計的基礎架構，通過授權費和專利費而謀求生存。ARM依靠專利和技術授權，降低芯片設計的入局門檻，借此拿到超過90%的市場份額，例如高通、蘋果和三星都是企業(yè)的服務對象。
可實際上，英偉達某種程度上也是上訴企業(yè)的商業(yè)競爭對手，一旦拿到ARM這樣的優(yōu)質資產(chǎn)，市場的競爭平衡環(huán)境被打破不說，還可能讓英偉達壟斷芯片的基礎架構市場，至少在議價權上保證不了當初ARM相對中立的地位。加上現(xiàn)在美技術對華為方面不友好的態(tài)度，未來雙方能不能合作都是一個問題。雖說華為方面此前已買斷部分芯片設計框架，但如果外部環(huán)境沒有改變，華為后續(xù)可能將無法獲得新的架構。
其實對于英偉達和ARM的并購，中國院士倪光南就發(fā)出過警告。在出席第四屆信息安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，倪光南院士指出，現(xiàn)在有兩大芯片架構，一種是英特爾，另一種則是ARM。如果ARM被英偉達成功并購，屆時兩大芯片架構將完全由美企掌握，這對我們是非常不利的。從而在客觀上加大國產(chǎn)半導體行業(yè)在兩方面的崛起速度。
在當下的芯片制造端，國內的企業(yè)是沒辦法買到ASML的高端EUV光刻機的。即便ASML曾表示無需供貨許可，但也只是DUV光刻機。而ASML給出的數(shù)據(jù)顯示，國內已有700臺光刻機，如果能制造芯片，何至于讓華為淪落到如此境遇。
另一方面，芯片架構被英偉達拿到，以華為海思為首的國內半導體行業(yè)，不能排除未來沒有芯片框架可用的情況。屆時，不僅華為海思的芯片設計能力要落后，而且對國內半導體行業(yè)的發(fā)展也有制約坐擁，所以于情于理，倪光南院士的警告都能說通。
只不過，這筆交易需要牽扯的范圍過大，并且需要得到多個國家的審批，另外并購產(chǎn)生的后續(xù)影響沒辦法預測，因此高通和蘋果等巨頭都對此持否定態(tài)度。如今在各方重新審視后，這筆400億的并購再生新的變數(shù)。
據(jù)外媒彭博社報道，對于這筆并購案，華為方面將出手干預并購的進行。在外媒的報道中，華為在內的科技公司，已經(jīng)向監(jiān)管機構表達強烈擔憂，華為方面建議對英偉達與Arm交易進行限制。據(jù)悉，華為出手干預的理由很簡單，要么否決這筆交易，要么就增加并購后的附加條件，確保后續(xù)扔能使用ARM的框架，保證企業(yè)正常發(fā)展。
對于外媒的報道，華為表示不予置評，可是華為方面的一些列產(chǎn)品都要用到ARM的架構，比如智能手機處理器、服務器芯片和AI芯片等等。因此對于華為來說，最擔心的問題在于，英偉達后續(xù)會不會強迫ARM停止與自身之間的合作。
誠如倪光南院士所說，核心技術是買不來的，想要實現(xiàn)自身的強大，不能過度依賴其他力量的幫襯。要不然，當合作伙伴翻臉的那一刻，繁榮將在頃刻間土崩瓦解。基于此，不論是對華為還是國內半導體行業(yè)而言，都應該早做準備。
標簽： 400億并購再生變數(shù)
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