美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟成立讓“中國(guó)大陸提升芯片產(chǎn)業(yè)的努力更具挑戰(zhàn)性”

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最近再起波瀾。美國(guó)總統(tǒng)拜登在白宮舉起晶圓和芯片的畫面猶在眼前，不到一個(gè)月的時(shí)間，蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜等科技巨頭與英特爾等芯片制造商聯(lián)合組建了新的游說團(tuán)體，試圖通過向美國(guó)政府施壓來獲得芯片制造補(bǔ)貼。根據(jù)官網(wǎng)消息，這個(gè)新團(tuán)體的名字叫做美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC)。該消息一經(jīng)傳出，立刻引發(fā)了熱議。

成立聯(lián)盟，目標(biāo)爭(zhēng)取芯片制造資金

“美國(guó)人沒有理由等待了。”拜登曾經(jīng)讀過一封要求支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的聯(lián)名信，透露出了美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界的焦慮情緒。根據(jù)SIAC官網(wǎng)上的消息，美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟涵蓋了全球主要的科技巨頭企業(yè)和芯片大廠，不僅包含美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的主要成員，還包括亞馬遜云服務(wù)(Amazon Web Services)、蘋果、AT&T、思科系統(tǒng)、通用電氣、谷歌、惠普企業(yè)、微軟和威瑞森通訊等科技公司，總計(jì)共有64家企業(yè)。如此多的國(guó)際知名企業(yè)聯(lián)合在一起，其實(shí)動(dòng)機(jī)也非常簡(jiǎn)單，那就是加強(qiáng)芯片制造能力。

與之前白宮方面直接要求相關(guān)廠商“優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片”的施壓方式不同，SIAC在官網(wǎng)上這樣表示：“美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟呼吁國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人撥出500億美元用于國(guó)內(nèi)芯片制造激勵(lì)和研究計(jì)劃。SIAC的使命是推動(dòng)促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。”

近日，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)指出，美國(guó)半導(dǎo)體制造力已經(jīng)下滑到僅占全球總量的12%，而亞洲和中國(guó)地區(qū)制造了75%的芯片，他強(qiáng)調(diào)這是非常危險(xiǎn)的。正是在這樣一個(gè)背景之下，新成立的SIAC將主要致力于督導(dǎo)美國(guó)政府支持其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。SIAC方面稱，聯(lián)盟成立的重點(diǎn)任務(wù)是要幫助《為美國(guó)芯片制造法案》(CHIPS for America Act)爭(zhēng)取資金。據(jù)了解，該法案在今年早些時(shí)候已公布于眾，批準(zhǔn)了所需的半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃，卻沒有提供資金。從這一點(diǎn)來看，SIAC的成立似乎更多是出于商業(yè)利益的考量。

帶來的影響幾何?

盡管企業(yè)巨頭成立聯(lián)盟，但是最終的結(jié)果能否與初衷一致，還有待進(jìn)一步觀察。從全球范圍來看，Gartner研究副總裁盛陵海向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，SIAC的成立可能會(huì)加強(qiáng)美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)治力和領(lǐng)導(dǎo)力，會(huì)加強(qiáng)美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的控制力。

Hinrich基金會(huì)研究員、新加坡國(guó)立大學(xué)講師亞歷克斯·卡普里指出，因?yàn)槊绹?guó)正大力將半導(dǎo)體價(jià)值鏈與技術(shù)轉(zhuǎn)移回美國(guó)，并設(shè)下保護(hù)網(wǎng)，這讓“中國(guó)大陸提升芯片產(chǎn)業(yè)的努力更具挑戰(zhàn)性”。

從聯(lián)盟中眾多企業(yè)的角度來看，芯謀研究研究總監(jiān)王笑龍向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，SIAC的成立是基于企業(yè)間的共同利益，是企業(yè)統(tǒng)一的發(fā)聲和游說組織。“企業(yè)希望通過成立聯(lián)盟從美國(guó)政府那里爭(zhēng)得更多資金上的支持，也希望美國(guó)政府能夠減少對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的干預(yù)。”王笑龍對(duì)記者說。

但也有專家認(rèn)為，聯(lián)盟的成立是一回事，美國(guó)國(guó)會(huì)同意聯(lián)盟的請(qǐng)求是否撥款又是另一回事。在這位專家看來，美國(guó)國(guó)會(huì)更多地還是會(huì)關(guān)心國(guó)計(jì)民生的問題。SIAC對(duì)自己的定義是：美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟——一個(gè)由半導(dǎo)體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導(dǎo)體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟。對(duì)于這個(gè)擁有來自不同國(guó)家公司的聯(lián)盟，美國(guó)國(guó)會(huì)不一定愿意投入大筆資金來解決它的訴求，因?yàn)樽罱K的受益者很可能不只是美國(guó)企業(yè)，還有更多來自其他國(guó)家的企業(yè)。

全球芯片市場(chǎng)大約有4500億美元的產(chǎn)值，而中國(guó)大陸占到其中的2/3左右，中國(guó)大陸在全球芯片市場(chǎng)的重要地位不容忽視。此外，在SIAC給出的60余家成員名單中，盡管沒有一位聯(lián)盟成員來自中國(guó)大陸，但很多聯(lián)盟成員的業(yè)務(wù)重心都在向中國(guó)大陸傾斜，這其中包括高通、博通、輝達(dá)、思科、ARM和IBM。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 聯(lián)盟 芯片 產(chǎn)業(yè)