第三代半導(dǎo)體概念股票譽(yù)為半導(dǎo)體材料的“明日之星”

9月3日消息，據(jù)外媒引述知情人士報(bào)道，中國計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃中，以發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對美國政府的限制。

據(jù)透露，中國計(jì)劃在2021-2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面對“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持，加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。

奇點(diǎn)財(cái)經(jīng)查閱公開資料了解到，相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，可廣泛用于5G射頻晶片、軍用雷達(dá)和電動(dòng)車，更是被譽(yù)為半導(dǎo)體材料的“明日之星”。

事實(shí)上，半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，隨著科技發(fā)展，市場對半導(dǎo)體質(zhì)量和數(shù)量的需求均不斷增長。

據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2015年以來我國集成電路進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口額呈逐年上升趨勢。2019年我國芯片的進(jìn)口額為3050億美元，較2018年進(jìn)口額少了72億美元，同比下降2.3%;2019年累計(jì)出口芯片金額為1016.5億美元，同比增長20.1%;貿(mào)易逆差達(dá)到2033.60億美元。

根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率在2019年僅為30%左右，但是，目標(biāo)在未來五年內(nèi)要達(dá)到70%。

中國著力推動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展

此前，由于中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視度不足，導(dǎo)致中國整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界先進(jìn)水平，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也幾乎依賴進(jìn)口。中國半導(dǎo)體廠商亦過度依賴美國制造的晶片設(shè)計(jì)工具和專利，以及來自美國盟友的關(guān)鍵制造技術(shù)。

但隨著近年來中美關(guān)系惡化，美國持續(xù)打壓中資科技公司，中國公司從海外獲得零件和晶片制造技術(shù)變得艱難，尤其華為晶片采購被截?cái)?，中國開始愈來愈重視自行發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)。

日前，通信專家項(xiàng)立剛曾表示，當(dāng)前的國際環(huán)境已發(fā)生變化，美國不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進(jìn)行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動(dòng)權(quán)，不能再受制于人。

8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定了出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面37項(xiàng)政策措施。并再次強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

此外，政策強(qiáng)調(diào)要大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，并實(shí)施稅收優(yōu)惠政策。

行業(yè)迎風(fēng)口 概念股領(lǐng)漲

近些年來，華為海思、紫光展銳等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，中芯國際、華潤微等半導(dǎo)體制造企業(yè)脫穎而出，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來了更加良好的生態(tài)占比，“設(shè)計(jì)、制造、封測”產(chǎn)業(yè)逐漸形成“4-3-3”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

目前，我國在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計(jì)水平位列全球第二。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達(dá)40.51%。

中國集成電路行業(yè)已經(jīng)逐漸走向成熟，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動(dòng)。盡管目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存很多不足之處，但作為全球最大的制造業(yè)基地，同時(shí)也是集成電路最大的應(yīng)用市場，市場潛力非常巨大，也有望發(fā)揮更多的作用。

9月4日，A股市場上，第三代半導(dǎo)體概念迎來風(fēng)口，半導(dǎo)體、芯片、碳化硅及氮化鎵概念全線飄紅。半導(dǎo)體、集成電路板塊全天領(lǐng)漲， 乾照光電、聚燦光電等多股漲幅達(dá)20%，全天外資凈賣出逾60億。

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