高通再戰(zhàn)半導體 超微合并賽靈思

2020-11-23 15:43:50

2018年,高通(Qualcomm)黯然退出數(shù)據(jù)中心市場。

2019年,高通決定結(jié)束在中國大陸聚焦數(shù)據(jù)中心的合資企業(yè)華芯通營運。

但由于2020年全球深受疫情侵襲,數(shù)據(jù)中心成為半導體產(chǎn)業(yè)營運亮點所在,高通暗示正大規(guī)模投注數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品研發(fā),隨時準備重回數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)場。

據(jù)TechRadar、The Register報道,無論是NVIDIA收購安謀(Arm)之舉,還是超微(AMD)合并賽靈思(Xilinx)之FPGA之專長,不約而同均鎖定數(shù)據(jù)中心市場進軍。

無論是GPU與FPGA之爭,還是ARM與x86之較量,高通此前耕耘數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)時均有涉入,在近來這一波波購并案中雖然不見高通動作,事實上并非高通放棄數(shù)據(jù)中心市場。

 

高通CEOSteve Mollenlopf在投資人會議上表示,正投資下一代基礎(chǔ)建設(shè)與邊緣運算,這兩塊領(lǐng)域可望在未來幾年創(chuàng)造明顯商機,尤其是全球有十幾億支(臺)采用高通推論技術(shù)的AI裝置,提供高通擴展AI領(lǐng)先技術(shù),切入數(shù)據(jù)中心、邊緣應(yīng)用與5G基礎(chǔ)建設(shè)之絕佳機會。

Mollenlopf強調(diào),隨著云端與移動網(wǎng)絡(luò)匯聚之后,無線網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型并成為虛擬化,對服務(wù)供應(yīng)商而言,除了成本與營運上的優(yōu)勢外,虛擬化啟動全新的服務(wù)供應(yīng)商模式,其中,基礎(chǔ)建設(shè)與諸如樂天(Rakuten)、Jio等所見之數(shù)位服務(wù)互相交叉,高通希望在這方面提供新一代解決方案。

盡管高通并未明言實際產(chǎn)品,但采用ARM核心的可能性仍偏高。屆時高通是否將布建ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)的處理器導入數(shù)據(jù)中心市場?抑或是有可能與NVIDIA合作?

可以預(yù)見的是,無論是NVIDIA切入數(shù)據(jù)中心市場,還是高通以ARM架構(gòu)重返戰(zhàn)場,英特爾(Intel)與超微的x86架構(gòu)均受到挑戰(zhàn)。

在加速器方面,從英特爾收購Altera到近來超微合并賽靈思之舉,以及高通先前在數(shù)據(jù)中心的布局,在在凸顯以FPGA做為數(shù)據(jù)中心加速器之一環(huán)。

然在NVIDIA高價收購安謀,接著超微整軍秣馬厲兵,再到高通暗示回歸經(jīng)營,未來數(shù)據(jù)中心市場版圖恐怕愈加復(fù)雜。

而高通大舉投資在下一代云端基礎(chǔ)建設(shè)之舉,也意味規(guī)劃拿下完整移動運算供應(yīng)鏈,包括手機、連結(jié)以及邊緣運算的版圖。

標簽: 高通

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