臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。
此前在11日，臺積電董事會內(nèi)部通過了這一項目。
臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠，2021年動工，2023年裝機試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。
當(dāng)然到那個時候，5nm就不是最先進的了，臺積電計劃2022年量產(chǎn)下一代3nm，2023年量產(chǎn)增強版的3nm Plus，2024年則有望量產(chǎn)2nm。
今年5月，臺積電宣布，在美國聯(lián)邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下，有意于美國建設(shè)并運營一座先進晶圓廠，將直接創(chuàng)造1600個高科技就業(yè)崗位。
2021-2029年期間，臺積電將為此工廠支出約120億美元。
芯片巨頭英特爾頹勢已現(xiàn)換帥轉(zhuǎn)航尋求新生機
近十年來，手機、平板等移動端計算平臺迅速崛起，天量的訂單和需求，喂肥了ARM架構(gòu)，喂肥了臺積電、三星，喂肥了數(shù)以百萬計的移動端開發(fā)者，也順便喂肥了AMD。就在這大好時機，英特爾展示了絕妙的走位技巧，完美避開了所有的紅利，錯過移動端的風(fēng)口。風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，一代芯片巨頭頹勢已現(xiàn)。
一方面是蘋果、谷歌、微軟等互聯(lián)網(wǎng)大客戶越來越向全產(chǎn)業(yè)鏈延伸，自研芯片趨勢勢不可擋。如果蘋果沒有發(fā)布ARM版Macbook，把移動端的生態(tài)遷移到桌面端?？赡苡⑻貭栠€能繼續(xù)和AMD玩回合制競爭，假裝歲月依然靜好，一切安然無恙?？上屡c愿違，蘋果切切實實地這么做了，而且是全方面無死角的降維打擊。
M1芯片采用5nm制程，晶體管高達160億，在桌面端的性能已經(jīng)媲美R7-4800H，幾乎可以和i9一戰(zhàn)，能效比更是直接吊打;蘋果非常果斷地打破了PC跟移動端的界限，提倡開發(fā)者同時為iPad、iPhone、Mac開發(fā)軟件，這意味著X86生態(tài)將被ARM生態(tài)碾壓。真正可怕的，是蘋果在科技行業(yè)的巨大影響力。ARM Macbook發(fā)布之后，沒有人再懷疑ARM將取代X86，新時代的第一槍已經(jīng)打響。
另一方面是自身研發(fā)進度的掉隊。據(jù)權(quán)威外媒最新消息，微軟也已經(jīng)決定拋棄英特爾，正在全力自研ARM芯片，以便在Surface系列上使用。更重要的信息是，即使在消費者終端，微軟希望不再使用英特爾的CPU。此前消息，微軟同時和AMD、高通展開合作，專門定制芯片，希望能降低對英特爾的依賴——很明顯，英特爾合作客戶普遍對英特爾的芯片研發(fā)進度感到不滿，開始將雞蛋放在多個籃子里。
目前英特爾形式嚴峻，臺積電5nm已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)了，而英特爾卻連10nm高性能節(jié)點都沒上市，11代酷睿I7連R5都打不過，7nm更是遙遙無期。在可預(yù)計的三年內(nèi)，英特爾肉眼可見難以跟上進程。在高性能桌面端平臺，14nm+Skylake組合，從2015年誕生開始，就一直被英特爾用到了2020年。面對AMD更先進的Zen架構(gòu)、制程，愈發(fā)力不從心。
傳統(tǒng)芯片巨頭頹勢已現(xiàn)，但瘦死的駱駝比馬大，英特爾的未來仍然難以預(yù)測。日前投資機構(gòu)SIG在投資者會議上透露消息英特爾正在積極選擇一個新的CEO帶領(lǐng)公司轉(zhuǎn)航?，F(xiàn)任CEO Bob Swan財務(wù)出身，是英特爾唯一一個沒有技術(shù)背景的CEO。
如今英特爾在2020年制程掉隊形式嚴峻已成定局，公司宣布明年1月財報發(fā)布之后將公布的新CEO，新的領(lǐng)頭人是不是技術(shù)出身能不能意識到英特爾的問題將如何努力帶領(lǐng)公司搭上移動端晚班車，一切都是未知。
標(biāo)簽： 建廠計劃獲批
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