半導(dǎo)體矛盾掙扎 對(duì)資本有美顏效應(yīng)

數(shù)據(jù)顯示，近十年中國(guó)芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。在經(jīng)歷了2017年的投融資高峰之后，2020年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入冷靜期。但是在5G和AI的雙重作用下，2020年芯片下半年半導(dǎo)體賽道仍然發(fā)生了111起融資，5次收購。有資本泡沬，但更存在著需求，產(chǎn)業(yè)還存在著二次垂直、第三代半導(dǎo)體的引發(fā)的矛盾：

需求和泡沬在較量

按照半導(dǎo)體行業(yè)的“硅周期”理論，行業(yè)每隔3到5年就會(huì)重復(fù)一次繁榮到蕭條的交替。這種均值回歸狀態(tài)反映出的是半導(dǎo)體行業(yè)在2021年的見底趨勢(shì)。新冠疫情成為另外一個(gè)不確定的影響因素，在線經(jīng)濟(jì)的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)狀態(tài)，也成為半導(dǎo)體行業(yè)的下一輪增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。但是需求旺盛下隱藏著虛假繁榮，從現(xiàn)在看來，需求和資本的泡沫在不同著力點(diǎn)上較量。

半導(dǎo)體對(duì)資本有美顏效應(yīng)

資本市場(chǎng)上，半導(dǎo)體概念引發(fā)的“美顏效應(yīng)”并非孤例。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代期，項(xiàng)目多并不意味著產(chǎn)業(yè)繁榮。好項(xiàng)目備受青睞，但是產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)僅以套現(xiàn)為目的就偏離了技術(shù)本質(zhì)。以手機(jī)射頻芯片為例，目前行業(yè)的毛利率普遍低于20%，大部分創(chuàng)業(yè)企業(yè)將難以在市場(chǎng)盈利。而中高端射頻領(lǐng)域毛利率高于50%，但是市場(chǎng)主要掌握在國(guó)際巨頭手中。國(guó)內(nèi)的投融資頻率與國(guó)內(nèi)實(shí)際市場(chǎng)現(xiàn)狀存在不對(duì)稱。

二次垂直讓大佬感到壓力

半導(dǎo)體行業(yè)是泛IT的垂直行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)的制造業(yè)垂直讓英特爾感到壓力，近期正與臺(tái)積電和三星談判外包芯片生產(chǎn)事宜。而仍然處于“初級(jí)”階段的談判顯然收效甚微。另一方面，由于中國(guó)智能手機(jī)廠商和全球數(shù)據(jù)中心的投資，存儲(chǔ)芯片的大量需求將在2021年持續(xù)增壓。所謂積羽沉舟，蛋糕雖大但是產(chǎn)能有限，芯片供應(yīng)商通過談判提高利潤(rùn)率是必然確實(shí)。巨大的現(xiàn)金流壓力已經(jīng)形成了潛在的不利因素。

芯片短缺正吞噬部分泡沫

芯片短缺也迫使蘋果將其最新系列iPhone的推出推遲到10月下旬和11月初，比領(lǐng)先的公司通常發(fā)布其最暢銷的設(shè)備晚了一個(gè)多月。

另外，從2018年碳化硅產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型開始，5G市場(chǎng)的需求就愈加旺盛，EV電動(dòng)汽車產(chǎn)能擴(kuò)大將給碳化硅晶圓制造產(chǎn)能帶來更多考驗(yàn)。未來2年碳化硅材料產(chǎn)能將提高30倍，需求正在吞噬部分泡沬。

第三代材料機(jī)遇壓力并存

第一代半導(dǎo)體材料硅，第二代半導(dǎo)體材料一砷化鎵、銻化銦為代表是4G時(shí)代的通信設(shè)備材料。第三代半導(dǎo)體材料的需求主要應(yīng)用在5G、新能源汽車、光伏逆變器上?？芍^是時(shí)下的市場(chǎng)寵兒。

而除了碳化硅以外，氮化鎵也在2020年賺足了業(yè)界的眼球，氮化鎵手機(jī)充電器的出現(xiàn)，讓這種材料有機(jī)會(huì)進(jìn)入到了極具潛力的消費(fèi)市場(chǎng)當(dāng)中，筆者也剛剛?cè)胧至四硣?guó)產(chǎn)品牌充電器，在新材料和快充需求的雙重加持下，氮化鎵已經(jīng)成為炙手可熱的商品。手機(jī)廠商們也推波助瀾，不在銷售手機(jī)時(shí)附帶配件，或許不是不想送，而是產(chǎn)能不足的一個(gè)縮影。

自我品牌加速和現(xiàn)實(shí)困境

半導(dǎo)體代工和內(nèi)存芯片原本是中國(guó)期望以撬動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)重要支點(diǎn)。但是受限于美國(guó)的制裁，中國(guó)大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際已于2020年12月18日被美國(guó)列入禁運(yùn)實(shí)體名單，10納米及以下半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)所需的特定技術(shù)與設(shè)備將禁止向其出口，以防止此類關(guān)鍵的技術(shù)用于中國(guó)的軍民融合。芯片龍頭企業(yè)只能改變策略，收回此前在前沿技術(shù)的投入。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)主要被三星、SK海力士、美光等少數(shù)幾家存儲(chǔ)芯片廠家壟斷，尋求收購和合作契機(jī)成為國(guó)內(nèi)企業(yè)的突破口。

結(jié)束語

泛IT行業(yè)一直都是在資本泡沫、需求、技術(shù)升級(jí)、生態(tài)鏈形成的時(shí)間成本中成長(zhǎng)。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體