波哥拆解華為Mate50Pro:驍龍8+芯片+內(nèi)存芯片

2022-09-23 11:02:19
華為Mate 50系列已正式開(kāi)售,“開(kāi)售秒罄”、“黃牛加價(jià)”,在首銷(xiāo)過(guò)程中,毫無(wú)懸念的再現(xiàn)“一機(jī)難求”的盛況。

日前,抖音博主“波哥評(píng)測(cè)”率先對(duì)華為Mate 50 Pro進(jìn)行了拆解,讓我們得以一窺Mate 50 Pro的內(nèi)部。

與拆解其他智能手機(jī)類(lèi)似,從Mate 50 Pro機(jī)身背面開(kāi)始,經(jīng)過(guò)加熱后背板即可打開(kāi),與Mate 40 Pro對(duì)比后可以發(fā)現(xiàn),兩款手機(jī)內(nèi)部布局基本一樣,只是攝像頭位置有所不同。

取下主板,可以看到主板采用的是雙層設(shè)計(jì),所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋,拆下屏蔽罩后就能看見(jiàn)驍龍8+芯片和內(nèi)存芯片。

經(jīng)過(guò)進(jìn)一步拆解,可以看到Mate 50 Pro主板PCB上預(yù)留有5G射頻芯片的位置,旁邊濾波電容電阻也沒(méi)有出料,據(jù)此可以猜出,Mate 50 Pro或許就是按5G手機(jī)來(lái)設(shè)計(jì)的,另外,預(yù)留5G芯片的位置也可能是為后續(xù)“鼎橋版”做準(zhǔn)備的。

據(jù)了解,除Mate 50E為驍龍778G 4G處理器外,Mate 50系列其它機(jī)型均采用4G版驍龍8+,由于眾所周知的原因,華為成為極少數(shù)還在2022年發(fā)布4G旗艦手機(jī)的廠商,但這絲毫不影響消費(fèi)者對(duì)這款手機(jī)的關(guān)注。

從余承東分享的Mate 50首銷(xiāo)盛況來(lái)看,首銷(xiāo)當(dāng)天,全國(guó)各地的華為線(xiàn)下門(mén)店門(mén)口有大量消費(fèi)者排長(zhǎng)隊(duì)等待購(gòu)買(mǎi)新機(jī)。

余承東表示,非常感謝大家對(duì)Mate 50系列的喜愛(ài)與支持!我們會(huì)抓緊生產(chǎn),保障產(chǎn)品供應(yīng),讓更多消費(fèi)者用上強(qiáng)大的Mate 50系列手機(jī)。

標(biāo)簽: 驍龍8+芯片+內(nèi)存芯片 金屬罩覆蓋 攝像頭位置有所不同

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