11月11日，證監(jiān)會、國資委聯(lián)合發(fā)布《關于支持中央企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券的通知》(下稱《通知》)，提出14條舉措支持中央企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新債。
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《通知》通過優(yōu)化市場服務運行機制、監(jiān)管考核標準、融資決策程序等方式，多措并舉支持中央企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券募集資金，并支持中央企業(yè)開展數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新型基礎設施領域REITs試點，鼓勵中央企業(yè)增加研發(fā)投入。
《通知》共提出了三方面14條舉措，以健全資本市場服務科技創(chuàng)新機制，發(fā)揮中央企業(yè)科技創(chuàng)新的引領示范作用，促進科技、資本和產(chǎn)業(yè)高水平循環(huán)，引導各類金融資源加快向科技創(chuàng)新領域聚集。
就健全科技創(chuàng)新金融服務支持機制，《通知》明確了5項舉措，包括完善債券市場服務科技創(chuàng)新機制、優(yōu)化債券融資服務機制、便利債券回購機制、鼓勵金融機構加大業(yè)務投入、暢通信息溝通渠道。
具體而言，《通知》提出，重點支持高新技術產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及轉型升級等領域的中央企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券；鼓勵中央企業(yè)發(fā)行中長期科技創(chuàng)新公司債券；將科技創(chuàng)新公司債券納入儲架發(fā)行機制，對優(yōu)質中央企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債適用優(yōu)化審核安排；研究適當提高部分優(yōu)質中央企業(yè)科技創(chuàng)新公司債券通用質押式回購折扣系數(shù)；研究為中央企業(yè)科技創(chuàng)新公司債券單獨設立三方回購質押券籃子；在發(fā)行人信用資質和折扣系數(shù)等方面實行差異化管理等。
發(fā)揮中央企業(yè)創(chuàng)新引領支撐作用，《通知》著重提出了6項舉措，具體包括：鼓勵中央企業(yè)增加研發(fā)投入；發(fā)揮中央企業(yè)“鏈長”作用，將募集資金通過權益出資、供應鏈金融等途徑帶動中小企業(yè)創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展；加強科技創(chuàng)新債券融資規(guī)范管理，優(yōu)化科創(chuàng)融資決議程序，適當下放科技創(chuàng)新公司債券發(fā)行決策事項，探索取消科技創(chuàng)新公司債券注冊額度限制；拓寬科技創(chuàng)新資金供給渠道；鼓勵央企子公司發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券；支持中央企業(yè)開展基礎設施REITs試點。
最后，《通知》推出了3項舉措，增強證監(jiān)會與國資委的政策協(xié)同，形成引導金融資源向科技創(chuàng)新領域聚集的合力。
下一步，證監(jiān)會、國資委將抓緊細化落實各項工作舉措，以中央企業(yè)科技創(chuàng)新為引領示范，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上中下游、大中小企業(yè)科技創(chuàng)新和融通發(fā)展。
此前，證監(jiān)會推出了“完善民企債券融資支持機制7條措施”，取得了一定成效。截至目前，科技創(chuàng)新公司債共支持130多家企業(yè)融資近1400億元，募集資金主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領域。發(fā)債主體既有天圖資本、璞泰來新能源、TCL科技、小米通訊等民營企業(yè)，也有龍騰光電、深圳創(chuàng)投、國投集團、中關村發(fā)展、張江高科等國有企業(yè)。
上海證券報記者獲悉，監(jiān)管部門后續(xù)將持續(xù)推動上述7條措施落地落實，優(yōu)先重點支持高新技術和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領域的民營企業(yè)發(fā)債募集資金，繼續(xù)鼓勵市場機構、政策性機構通過創(chuàng)設信用保護工具為民營企業(yè)債券融資提供增信支持；進一步適當放寬受信用保護的民營企業(yè)債券回購質押庫準入門檻等。
（文章來源：上海證券報）
標簽： 中央企業(yè) 科技創(chuàng)新
